已完成專案 | Accomplished Projects

基本資料

詳細內容

主辦單位：
　經濟部技術處

承辦單位：
　工研院能資所

會議時間：
　93年09月22日

會議地點：
　晶華大飯店

◎時間：民國93年9月22日9:30－14:00 於台北晶華酒店第一貴賓廳（台北市中山北路二段41號4樓）
◎說明：為了加快國內智慧家電產業提升技術水準提昇速度，並促進國際性技術合作目標，工研院預定於今年9月22日於台北晶華酒店與RENESAS公司簽署國際技術合作備忘錄（日方將由該公司Senior Vice President/Board Director, Mr. Hideo Inayoshi代表簽約）。現階段雙方將就智慧家電產業中之關鍵家庭網路通訊技術、智慧家電管理平台技術及感測器網路通訊技術進行合作。未來雙方將更進一步就下一世代之智慧家電SOC（System On Chip）系統晶片進行技術合作。工研院更將應用科技專案之研發能量，結合國內相關業者，共同致力於家電、管理平台及電力能源、居家照護等應用服務間之關鍵技術開發及系統整合，以建構 “智慧家庭”系統整合技術。
◎RENESAS公司介紹：
RENESAS公司係於2003年4月1日由日本HITACHI及MITSUBISHI兩家公司之半導體部門合併成立的一家新公司，資本額為500億日圓，目前是日本地區最大之晶片設計公司，全球排名亦僅次於Intel及SAMSUNG為第三大晶片設計公司。專精於微控制器晶片、記憶體、特用晶片及智慧家電家庭網路通訊晶片等設計領域，產品已大量應用於全球汽車產業、數位家庭產業、無線通訊產業及家庭網路產業中。
◎參與典禮廠商：
參與此次典禮的人員預計為50人，包括技術處、電電工會、工研院、日本RENESAS公司、台灣RENESAS公司、台灣科技大學、台北科技大學、清華大學及大同、台灣松下、台灣日立、東元電機、聲寶、歌林、三洋、普騰、茂發電通科技、歐特斯、中興保全、台灣電力公司、中華電信公司等國內智慧家電產業重要人員。

◎議程規劃：
此次典禮預計由工研院 李鍾熙院長主持，簽約雙方代表分別為RENESAS公司資深副總裁Mr. Hideo Inayoshi及工研院能資所 曲新生所長。並恭請 黃處長以貴賓身份蒞臨指導並惠予致詞，其他預定邀約之貴賓包括大同公司 林蔚山總經理、台灣松下公司 藤井康照總經理、聲寶公司 陳榮祥副總經理及台灣日立公司 林捌賢董事等國內家電大廠高級主管，電電工會 鄭富雄總幹事等。